Technologia lutowania selektywnego ma wiele zalet. Wśród nich należy wymienić:

 

• Wysoka jakość i niezawodność połączeń lutowanych, znaczne ograniczenie występowania wad lutowniczych

Każde połączenie ma ten sam wygląd i objętość. Proces lutowania odbywa się w ochronnej atmosferze azotu, który zmniejsza napięcie powierzchniowe i przyspiesza proces zwilżania lutowanych powierzchni. Ponadto, azot zmniejsza stopień utleniania, co skutkuje mniejszą ilością zgarów, żużlu, a tym samym skraca czas potrzebny na konserwację maszyny.

• Pełna kontrola nad procesami: nanoszenia topnika, podgrzewania oraz lutowania

Oprogramowanie umożliwia indywidualne określenie parametrów dla każdego połączenia i/lub każdego elementu. Nanoszenie topnika, podgrzewanie oraz lutowanie odbywa się selektywnie. Brak problemów z utrzymaniem czystości pakietów. Eliminacja lub redukcja: szoków termicznych, naprężeń mechanicznych.

• Wysoka elastyczność, duże możliwości

Największa różnorodność dysz lutujących (w tym specjalne na zamówienie). Najmniejsza, opatentowana dysza typu MicroNozzle o średnicy 1,5mm pozwala lutować w rzeczywistej odległości 1mm, od sąsiadujących komponentów (wyprowadzeń). Dostępność standardowych (6, 8, 15, 20kg), powiększonych (20, 30kg) oraz podwójnych wanien lutowniczych (2×20, 2x30kg), a także możliwość konfiguracji z wieloma dyszami stanowią mocny atut na tle konkurencyjnych rozwiązań.

• Bogate standardowe oraz opcjonalne wyposażenie maszyn

Automatyczny podajnik drutu lutowniczego, system kontroli poziomu ciekłego stopu w wannie lutowniczej, manualny system korekcji fiduciali, ręczny system kalibracji termicznej dyszy z wykorzystaniem kamery, system pomiaru wysokości fali lutowniczej, kamery: programująca oraz procesowa, dostępne są w standardzie (seria Jade, Synchrodex, Fusion). Opcjonalne wyposażenie takie jak: laserowy system korekcji wygięcia płyty PCB, system sprawdzający czystość azotu, możliwość aplikacji dwóch rodzajów topnika w jednym cyklu, automatyczny system wymiany wanien lutowniczych „na gorąco” oraz pozostałe, liczne opcje potwierdzają, że Pillarhouse wyznacza nowe standardy w branży.

• Mniejsze koszty operacyjne

Kilkukrotnie mniejsze zużycie energii elektrycznej, znaczne ograniczenie zużycia: topnika, stopu lutowniczego, azotu oraz brak potrzeby maskowania, w porównaniu do tradycyjnego lutowania na fali. W odniesieniu do lutowania ręcznego: znacznie większa i przewidywalna wydajność, praca w trybie ciągłym 24/7, brak kosztów związanych ze szkoleniem i certyfikowaniem personelu, brak możliwości popełnienia błędu przez maszynę.

• Intuicyjne oprogramowanie, szybkie tworzenie programów

Oprogramowanie typu Point&Click, import plików: CAD, Gerber, BOM. Możliwość pisania programów na podstawie zdjęcia PCB czy bez dokumentacji, z użyciem kamery programującej. Brak dodatkowych opłat za możliwość pracy w trybie offline. Pełne traceability, kompatybilność z Smart Factory 1.0 (Industry 4.0).

Proces lutowania składa się z trzech etapów:

1. Nanoszenie topnika
2. Podgrzewanie
3. Lutowanie

1) Nanoszenie topnika

Pillarhouse oferuje dwa rodzaje dysz do nanoszenia topnika:

1. DropJet Fluxer
2. Ultrasonic Fluxer

2) Podgrzewanie

1. Gorący azot
2. Promienniki podczerwieni (IR)
3. Konwekcja

3) Lutowanie

1. Lutowanie poprzez zanurzenie (Dip Soldering)
2. Lutowanie poprzez przeciąganie (Draw Soldering)